立芯光电亮相2026慕尼黑上海光博会
颁布功夫：2026-03-24
起源：
作者：赵子千
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3月18日至20日，2026年慕尼黑上海光博会在上海新国际会展中心成功进行 。立芯光电携全系列高功率半导体激光解决规划参展，全面展示公司在激光芯片及封装 ？榱煊虻淖钚录际醭删 。
本次参展，立芯光电系统出现了在激光芯片与封装 ？榱煊虻募际跬黄 。产品线涵盖砷化镓（GaAs）基、磷化铟（InP）基激光芯片及多款高功率半导体器件 。其中，1940nm磷化铟基激光芯片输出功率突破2.5W，1470nm芯片达到8W级别，宏通路水冷激光器输出功率靠近3000W，关键机能指标达到行业当先水平，多家客户现场表白了明确的合作意向 。展会期间，公司技术专家团队还与全球产业链高低游企业、钻研机构及行业学者进行了深刻的技术互换与业务洽谈 。
这次参展，立芯光电不仅坚韧了与现有客户的合作关系，同时与多家潜在合作同伴成立了初步联系，达成多项合作意向，为后续市场拓展奠定了优良基础 。
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